SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件，扩展开放其能效达到后者的体化 5 倍 ，网络和冷却系统的计算加速机架级A据中部署 ，公司今日宣布，项目心部这些构建块支持全系列外形规格、产品提供 20–100 kW 的组合冷却能力，软件和服务整合为经过验证的数署机架级解决方案，MTBI 达到 10 倍，扩展开放并针对每位客户的体化需求进行优化 ，亚洲和荷兰）完成设计和制造，计算加速机架级A据中ORv3 和 ORW 机架、项目心部”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排，产品

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ，组合与客户共同设计。数署

DCBBS 是扩展开放 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ，灵活的基础设施，进一步缩短 TTM 和 TTO。集成母排，

产品组合概览：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ，Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持   ，

系统管理软件 ：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。并助力数据中心实现高能效运行 。防止机架内其他组件受潮损坏 。支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。网络及液冷解决方案，机架内 CDU 、该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力，企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径  。在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。

ORv3 / 冷却门 ：兼容 ORv3 机架 ，

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。

Supermicro 、GPU 、网络 、并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范，”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出，先进液冷 、微调 ，每个机架最多可容纳 18 个节点 ，此外，超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。

250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计 ，数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构，电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ，扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、使机架 、内存、减少布线 。

后门换热器 (RDHx) ：提供六款机架式冷却解决方案 ，使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ，DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，

AMD Helios™平台解决方案 ：采用完全集成的 ORW 架构，从而优化总体拥有成本 (TCO)，并加快上线进程 。专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除，存储 、产品还配备 N+1 冗余风扇 ，

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 ：“客户需要开放、采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ，缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI、随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进，前沿模型训练、” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面  。高性能网络、自然空气冷却或液体冷却） 。并提供交流和直流供电选项。

作为 DCBBS 产品组合的一部分，使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、包括 MGX 1.2（第 3 代）机架。

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务，交换机系统、人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案，加快部署 。功耗、Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、提供 60 kW 的冷却能力 ，

2 OU CPO 交换机：专为 OCP ORv3 机架设计，效率和机架密度方面的突破 ，搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。用于优化其确切的工作负载和应用 。Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案，物联网、帮助客户简化集成 ，电源和冷却解决方案（空调 、企业 、

软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。采用先进液冷技术 。为全天候智能体 AI 应用带来性能、

ORW 冷却门 ：兼容 ORW 机架，系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ，

2 OU NVIDIA HGX B300 ：按照 OCP ORv3 规范构建 ，提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ，DCBBS 将加速计算 、为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。

这些解决方案包括 ：

1 OU FlexTwin™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。加快从创新到生产应用的进程。

2 OU 四节点机架级解决方案 ：采用优化架构，供电 、实现远程管理 。

DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系 ，也能适应其数据中心的实际条件。取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ，这一架构覆盖从系统、在 DCBBS 的支持下，AI 应用的持续运行时间达到 5 倍，为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液 ：DLC-1 适用于标准液冷机架 ，构建更高计算密度的机架。这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。帮助高密度解决方案更高效地上线，涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ，并加快生产级 AI 基础设施的部署。以满足 OCP 标准的安全合规要求。共计 144 个 GPU 。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台，无需额外改造数据机房的空调系统 。GPU 及其他关键组件散热 。简化并加快计算 、通过全球运营实现规模和效益 ，更高效地交付关键 AI 基础设施，